全国十大硅微粉厂有哪些（超细硅微粉生产厂家）
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1.该公司是中国领先的硅粉企业。
1.1公司深耕硅粉行业，以硅粉为核心开发其他无机材料。
公司深耕硅粉行业，并逐步以硅粉为核心开发其他产品。该公司成立于1984年，最初是一家硅粉厂，并于2002年成为李长治先生的独资企业。2002年，艺声科技与硅粉厂合资成立东海硅粉股份有限公司，2014年，公司完成股份制改造，在新三板上市。2017年向公司董事、高级管理人员及核心员工发行股份，2019年成功登陆科技创新板。
技术方面，东海硅粉自成立以来，专注于电子级硅粉产品的研发、生产和销售。2002-2005年以棱角硅微粉为主，2006-2011年为公司发展创新阶段。先后发展了化学合成法和火焰法在高温下制备球形硅粉。2018年，公司球形硅粉制备技术获得中国建筑材料联合会科技进步一等奖。
此外，公司依托硅微粉技术推出氧化铝粉体材料。
2019年融资1.08亿元建设硅微粉生产基地项目，增加球形硅微粉产能7200吨。2020年设立全资子公司实施电子级新功能材料项目，主要生产球形氧化铝粉、亚微米球形硅微粉和液体填料。项目设计生产能力为9500吨/年。
2021年8月，公司拟募资3亿元建设年产1.5万吨球形粉末生产线，用于高端芯片封装。
1.2硅微粉分为角状和球状硅微粉，球状粉是高端应用领域。
球形硅微粉具有高端应用领域。公司的硅粉产品主要有结晶硅粉、熔融硅粉和球形硅粉。结晶硅粉和熔融硅粉都是角状粉，球形硅粉是球状粉。
1)结晶硅微粉主要用于空、冰箱等家用电器的覆铜板。、以及用于开关、接线板等的环氧塑料封装材料。
2)熔融硅微粉用于智能手机、平板电脑等使用的覆铜板。以及空空调和洗衣机中使用的环氧塑料封装材料；
3)球形硅微粉具有流动性好、应力低、比表面积小、堆积密度高等优良特性。球形硅微粉的填充率高于角形硅微粉，可显著降低覆铜板和环氧塑封的线膨胀系数。主要用于航空航天、5G通信等高端覆铜板以及智能手机、可穿戴设备等其他大规模集成电路封装。
1.3球形硅微粉产量快速增长，公司营业收入快速增长。
2018-2021H1公司营业收入和归母净利润实现快速增长。
2018-2021H1公司营业收入分别为278、315、404、2.89亿元，同比增长31.83%、13.37%、28.20%、69.25%；归母净利润分别为0.58、0.75、1.11、0.79亿元，同比增长38.15%、27.98%、48.49%、85.05%。
费用方面，2020年公司将运输费和包装费放在营业成本中，导致公司销售费用率下降；公司加大R&D投资，R&D费用率逐年上升。
球形硅粉在营收和毛利中的比重越来越大。
从销量来看，2018-2020年棱角硅微粉销量分别为55010.9吨、56139.75吨和63881.79吨，同比略有增长。
2018-2020年球形硅微粉销量分别为5668.17吨、6649.87吨和11227.2吨，同比增长63.22%、17.32%和63.8%。
从收入结构来看，2018-2020年球形硅微粉的收入分别为0.71亿元、0.90亿元和1.45亿元，球形硅微粉占营业收入的比重从2018年的25.48%快速提升至2020年的35.79%。
从毛利结构来看，2018-2020年球形硅微粉毛利分别为0.26亿元、0.40亿元和0.66亿元，占比分别为21.81%、27.64%和38.31%。
1.4客户结构持续优化，海外收入占比提升。
国外收入比重继续提高。
2018年至2020年，公司境外收入分别为1834.52万元、2242.90万元和3360.96万元，占总收入的6.60%、7.11%和8.32%，境外收入占比不断上升。
目前，公司的客户包括住友电气、日立华成、松下电器、KCC集团、华威电子、世界十大覆铜板公司、建滔集团、艺声科技、南亚集团、联茂集团、金安吉果、泰耀科技等。，以及三星、台塑、ISOLA、塔科尼克、莱尔德、瓦克等。
1.5控股股东持股37.63%。
控股股东李晓东在硅粉行业拥有丰富的经验。
2000年，李晓东被任命为硅微粉厂厂长助理，他拥有20多年的硅微粉生产和管理经验。
李晓东直接持有公司股份1735万股，占公司股份总数的20.18%，通过东海硅粉厂间接持有公司股份1500万股，占公司股份总数的17.45%。
艺声科技持有公司2000万股，占公司总股本的23.26%。
艺声科技是公司的主要客户之一。2018-2020年，公司向艺声科技及其子公司销售的硅微粉金额分别为5，540.41万元、6，736.64万元和6，908.72万元，占公司当年营业收入的19.92%、21.37%和17.09%。
2.球形硅微粉需求旺盛，公司首先受益于5G发展。
2.1硅粉产业链介绍
硅微粉上游:
主要是应时块、熔融应时等工矿企业，下游产业主要是覆铜板、环氧塑封材料、电气绝缘材料等产业。应时主要原料生产厂为江苏新沂、连云港、凤阳、安徽等地区，上游原料市场货源充足；
下游覆铜板:
在印制电路板用覆铜板的生产配方中加入各种性能的填料是提高印制电路板耐热性和可靠性的重要途径。硅微粉作为填料，在耐热性、介电性能、线膨胀系数以及在树脂体系中的分散性等方面具有优势，因此被广泛应用于覆铜板行业。
下游环氧模塑料:
塑封材料是以环氧树脂为基体树脂，高性能酚醛树脂为固化剂，硅微粉为填料，加入各种添加剂制成的，是电子产品中用来封装芯片的关键材料，填充率占环氧塑封材料的60-90%。
2.2下游环氧塑料和覆铜板需求持续增长。
通信技术的发展促进了大规模集成电路市场需求的增长，进而推动了塑料封装材料市场需求的快速增长。新材料在线援引中国半导体行业协会数据显示，2018年我国集成电路产业销售额达6532亿元，同比增长20.7%。
目前，塑封技术已经成为生产大规模集成电路的主流方法。我国95%以上的集成电路产品都是塑封的形式。环氧模塑料作为集成电路的高性能结构材料之一，在集成电路产业的带动下，需求持续高速增长，产品供不应求。
2019-2025年，我国环氧塑封材料的平均复合增长率有望达到12%。据《中国化学报》援引新材料在线报道，2015年以来，中国对环氧塑封材料的需求快速增长。到2019年，我国环氧塑封料需求为11.5万吨，同比增长12.7%。
预计在5G通信的带动下，环氧塑封材料的市场需求将持续增长，到2025年规模将达到22.6万吨。2019-2025年年均复合增长率有望达到12%。
在下游增长的推动下，覆铜板稳步上涨。
近年来，随着下游电子信息产业、汽车产业等行业的发展，各类电子产品的需求大幅增长。
据南亚新材料招股书援引Prismark的数据显示，2009年至2020年，全球覆铜板总产值从68.22亿美元增长至128.96亿美元，年复合增长率为5.96%。
根据Lucintel的预测，2020-2025年全球覆铜板市场将继续以4%-6%的复合增长率增长。
2.3艺声科技是国内覆铜板的龙头，公司首先受益于5G产业的发展。
艺声科技是国内覆铜板行业的龙头企业。南亚新材招股书援引Prismark数据显示，2018年，艺声科技覆铜板销售额为14.77亿美元，占全球市场12%，排名全球第二。此外，艺声科技在全球高速、高频和无卤覆铜板市场排名前十。
公司是艺声科技硅微粉材料的主要供应商，将首先受益于艺声科技高频高速覆铜板的发展。
公司作为国内领先的电子硅粉行业制造商，从4G时代开始布局高频高速覆铜板用高性能硅粉产品。经过多年的技术攻关，已成功开发出面向5G设备的球形硅粉产品，产品质量稳定，可保证持续充足供应。
艺声科技是世界上第二大覆铜板制造商。截至2019年11月，国内只有李安瑞新材是通过其产品验证并能持续稳定供应覆铜板用5G球形高端硅粉的厂商，国外只有日本雅都马公司和电化株式会社，进口价格普遍较贵。
是艺声科技硅粉材料的主要供应商。2019年上半年，艺声科技向公司采购的球形硅粉占其采购总额的40%。
2.4国内硅微粉产品档次低，高端产品依赖进口。
球形硅微粉优势明显。
球形硅微粉是硅微粉的高性能产品，具有流动性好、填充率高的特点。能显著降低覆铜板和环氧塑封材料的线膨胀系数，提高电子产品的可靠性。同时，球形硅粉可以减少相关产品制造过程中设备和模具的磨损。用作智能手机、数码相机、平板显示器、开关、航空航天、雷达、超级计算机等大规模集成电路的环氧塑封材料。
日本垄断高端球形硅粉市场。
我国硅微粉产品主要是角晶硅微粉和角熔硅微粉。大多数企业规模小，品种单一，使用非采矿业的常规加工设备。工艺过程缺乏系统的控制手段，硅微粉产品纯度、粒度和产品质量稳定性差。国内市场所需的高端硅微粉，如球形硅微粉，仍依赖国外进口。
其中，电化学株式会社、日本龙森公司和日本新日铁公司占据了全球球形硅微粉70%的市场份额，而日本雅都马公司垄断了直径小于1微米的球形硅微粉市场。
3.公司继续扩大高端产品的生产，强化“专业化和创新”的特色
3.1公司是中国第一批专业化创新型企业，产品质量达到世界领先水平。
是中国第一批专业化新型企业。
2019年6月，公司被工信部认定为首批专门从事创新创新的“小巨人”企业。“小巨人”企业是注重细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业。
公司拥有国家特种超细粉体工程技术研究中心、硅粉产业化基地、江苏省应时粉体材料工程技术研究中心、江苏省认证企业技术中心等。
公司产品质量过硬，逐步实现进口替代。
公司通过十余年的技术攻关和产业化，成功实施了“大规模集成电路和IC基板用球形硅粉产业化项目”，打破了日本等国对球形硅粉产品的垄断，满足了国内电子封装市场对高端球形硅粉的质量要求。
这类产品在球形度、纯度和粒度分布等方面表现出优异的性能。微米级球形硅微粉产品球度可达0.987，球度98.9%，亚微米级球形硅微粉产品球度可达0.989，球度99.3%，与日本球形硅微粉企业生产的同类先进产品处于同一水平。实现了同类产品的进口替代，实现了在5G关键领域的应用。
3.2继续扩大球形粉末的生产，加强竞争优势
2019年，公司募集资金2.85亿元用于募投项目，包括:硅粉生产基地建设项目、硅粉生产线智能化升级及产能扩建项目、高流动性高填充熔融硅粉产能扩建项目和R&D中心建设项目。
硅粉生产基地建设项目扩大公司7200吨/年球形硅粉产能；硅微粉生产线智能化升级扩容项目通过扩大生产线规模，提升设备智能化水平，增加棱角硅微粉产能1.5万吨/年；高流动性、高填充熔融石英粉产能扩建项目将增加10000吨/年熔融石英粉产能。
2020年6月，公司募集资金1亿元设立全资子公司，实施电子级新功能材料项目。项目总投资2.3亿元，用于建设电子级新型功能材料项目，设计产能9500吨/年，建设周期18个月。
该产品将用于IC基板和芯片封装材料，以及汽车电池组件和电子设备散热的热界面材料。
2021年8月，公司拟自筹3亿元建设年产1.5万吨高端芯片封装用球形粉体生产线，设计产能1.5万吨/年，建设周期15个月。
我们认为公司将通过募集资金和自筹资金继续扩大球形粉体的生产，市场竞争力将进一步增强。
4.利润预测
预计我公司2021-2023年净利润为1.86亿元、2.55亿元、3.14亿元，对应的EPS分别为2.16元、2.96元、3.65元。
参考同行业可比公司估值，我们认为合理估值为2022年PE的35-40倍，对应的合理价值区间为103.6-118.4元。
利润假设:
1)关键产品的价格假设:
A.结晶硅微粉:2021-2023年，预计不含税均价0.19万元/吨；
B.电熔硅微粉:2020-2022年预计不含税均价0.5万元/吨；
C.球形硅微粉:2021-2023年，预计不含税均价分别为1.50、1.55、1.55万元/吨。
2)关键产品销量假设:
A.结晶硅微粉和熔融硅微粉稳步增长，球形硅微粉快速释放新增产能。预计2021-2023年销量分别为1.9、2.7、3.5万吨。
5.风险警告
扩建工程未按预期投入运行；下游需求小于预期的风险。
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